Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系 Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系 今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片 升级为台积电4nm工艺,同时 加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格,Redmi、realme等厂商已经开案测试。 @数码闲聊站同时爆料, 天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场,这将是联发科2023年主打的次旗舰处理器。 资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。 规格方面, 天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成,GPU为Mali-G610 MC6,性能强悍。 作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用Cortex A78架构,可能会升级到Cortex A710架构,安兔兔跑分有可能在90万分左右(目前天玑8100跑分已经突破80万分)。 另外, 考虑到Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列使用的是天玑8100芯片,由此猜测Redmi K60系列可能是用天玑8000系列迭代新品。 有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U,它将与高通骁龙8系列展开竞争。
Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系
赞 (0)
打赏
微信扫一扫
支付宝扫一扫


曾是安卓一哥 HTC发布平板A101:老外毫无兴趣
上一篇
2022年7月6日 下午3:27
电脑装机32GB起步 内存价格又要便宜了:跌幅超预期
下一篇
2022年7月6日 下午3:27